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又一百亿级项目签约落地,临港新片区集成电路产业生态进一步完备

2020-03-06点击次数:

3月5日,格科微电子(香港)有限公司与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会、临港集团签订合作协议,拟在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”。该项目预计投资达22亿美元,计划今年年中启动,2021年建成首期。

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从春节节前初步接洽、节后正式洽谈,在不到一个月的时间内,临港新片区管委会与格科微议定落地方案并签署投资协议。这是继今年2月13日临港新片区以“云签约”方式推动200亿元项目落地后,又一重大项目在临港新片区实质性落地。

《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》明确,临港新片区将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。在集成电路方面,建设集成电路综合性产业基地,优化进口料件全程保税监管模式,支持跨国公司设立离岸研发和制造中心,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。

当前,临港地区已集聚了积塔、新昇等一批集成电路企业,涉及设计、制造、封装、测试、材料、装备等全产业链。此次格科微电子在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,一方面延伸企业自身产业链,提高市场竞争力;另一方面也有助于临港新片区完善集成电路产业生态,拉动新片区集成电路材料、装备、芯片制造等领域产业集聚,推动产业规模提升。

上海市委常委、副市长吴清,市政府副秘书长、新片区管委会党组书记、常务副主任朱芝松,市政府副秘书长陈鸣波,市经济信息化委主任吴金城,副主任傅新华,市发展改革委副主任裘文进,市规划资源局二级巡视员林驹,临港集团党委书记、董事长刘家平,格科微电子董事长赵立新参加签约活动。