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上海移动临港IDC研发与产业化基地二期项目主体结构顺利封顶

2020-09-02点击次数:

9月1日,上海移动临港IDC研发与产业化基地二期项目完成重要节点工程:主体结构顺利封顶。

上海移动临港IDC研发与产业化基地是2016年上海市政府与中国移动通信集团公司在沪签署共同推进“互联网+”战略合作框架协议的落地项目。总占地面积:250亩,总建筑面积:25万平米,总装机容量:约3万个IDC机架,项目总投资:109亿元。

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2019年11月2日,上海移动临港IDC研发与产业化基地二期工程开工。2020经过疫情的短暂停歇,中移动二期项目第一时间开展复工复产,重新投入热火朝天的建设中,使得被疫情拖延的项目能够如期完成预定计划。

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上海移动临港IDC研发与产业化基地二期项目结构正式封顶,将进一步推动临港新片区打造完整的互联网通信上下游产业链,促进经济创新发展,助力打造“更具国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区”。